Samsung Electronics presenta un chip LED ultra-compacto

Samsung Electronics, el líder mundial en soluciones de componentes avanzados ha introducido un chip avanzado conocido como Chip Scale Packaging (CSP) ultra-compacto, tecnología que será utilizada en una diversidad  de aplicaciones con luces LED, esto en el marco de la LIGHTFAIR International 2015, que se lleva a cabo en Nueva York del 5 al 7 de mayo.

Esta nueva tecnología de Samsung baja de forma significativa el tamaño de los paquetes LED, los que permiten mayor flexibilidad y diseños compactos en la fabricación de módulos o accesorios de iluminación LED de consumo y por supuesto bajan los costos de operación y fabricación de los sistemas de iluminación LED.

El CPS de Samsung también provee de flexibilidad cuando ajusta el tamaño de las superficies emisoras de luz, así como el nivel de luminosidad, todo esto de acuerdo a los diferentes requerimientos de los accesorios y aplicaciones que utilizan este tipo de tecnología.

Este chip es la segunda generación de CSP  ya que el año anterior Samsung introdujo productos de este tipo utilizando la primera versión de chips CSP, que fueron creados sobre LED azules a los que se les añadía una capa de fosforo a cada uno de ellos, la ventaja es que a diferencia de los LED actuales, este tipo de CSP permite crearlos sin necesidad de trabajar sobre un molde, permitiendo modelos más compactos.

Se espera que Samsung presente en esta feria más productos con esta tecnología.

Samsung Electronics presenta un chip LED ultra-compacto

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